晶圆生产 

半导体 

Capteura间隙测量系统通常包含 3 至 6 个位移传感器，这些传感器连接到由具有特定测量要求的各种应用驱动的全系列放大器。平行度常被称为表面平行度。一些例子：

半导体晶圆生产
半导体晶圆生产涉及将各种材料顺序沉积到硅晶圆基板上，以实现半导体器件客户指定的电气特性。整个沉积过程在真空室内进行，以消除污染并控制参数。沉积过程利用晶圆固定板，将连续的材料层沉积到硅晶圆上。为了在沉积发生时获得均匀的沉积层厚度，必须通过精确的测量来确认晶片固定板相对于沉积板的平行度。

3 点非接触式工具按比例调整尺寸，以适应 300mm 工艺或 200mm 工艺。定制设计工具是 Capacitec 的专长。我们与客户密切合作，设计和构建 OEM 质量测量工具。

其他半导体应用

• 使用连接到 Gapmaster 3 仪器的 3 点传感器将硅晶圆研磨至已知厚度，以测量晶圆研磨站的高度，以修整至标称厚度。

• 适用于半导体行业的其他定制 OEM 尺寸设置工具

点击查看相应产品：间隙测量仪